更新時間:2024-01-09
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
訪問次數(shù):1802
簡要描述:3D芯片粘接強(qiáng)度試驗機(jī)可自動求取ReH、ReL、Rp0.2、Fm、Rt0.5 、Rt0.6、Rt0.65、Rt0.7、Rm、E等試驗參數(shù),并可根據(jù)GB、ISO、DIN、ASTM、JIS等標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗和提供數(shù)據(jù)。
品牌 | HY/恒馭 |
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3D芯片粘接強(qiáng)度試驗機(jī)功能特點:
用于金屬及非金屬的拉伸、壓縮、彎曲、剪切、剝離、撕裂、保載、蠕變、松弛、往復(fù)等項的靜力學(xué)性能測試分析研究,可自動求取ReH、ReL、Rp0.2、Fm、Rt0.5 、Rt0.6、Rt0.65、Rt0.7、Rm、E等試驗參數(shù),并可根據(jù)GB、ISO、DIN、ASTM、JIS等標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗和提供數(shù)據(jù)。
3D芯片粘接強(qiáng)度試驗 結(jié)構(gòu)特點:
3D芯片粘接強(qiáng)度試驗主機(jī)架由底座、兩根固定橫梁、一根移動橫梁和四根高強(qiáng)度支撐光杠構(gòu)成門式高剛性框架結(jié)構(gòu),傳動加載系統(tǒng)采用伺服電機(jī)、控制系統(tǒng)及同步齒形帶減速裝置,帶動高精度滾珠絲杠轉(zhuǎn)動,再驅(qū)動移動橫梁實現(xiàn)加載。分為單空間和雙空間兩種機(jī)型,一般雙空間結(jié)構(gòu)為上拉下壓,也可做成上壓下拉。
3D芯片粘接強(qiáng)度試驗 技術(shù)參數(shù)
一、3D芯片粘接強(qiáng)度試驗 測量參數(shù)
1、度等級:0.5級;
2、試驗力(kN):50、100、200、300、500、600;
3、試驗力測量范圍:0.4%~100%FS;
4、試驗力示值誤差:示值的±0.5%以內(nèi);
5、試驗力分辨率:zui高可達(dá)±1/300000;
6、變形示值范圍:0.2%~100%FS;
7、變形示值誤差:示值的±0.5%以內(nèi);
8、變形分辨率:zui高可達(dá)1/300000;
9、大變形測量范圍(mm):10~800;
10、大變形示值誤差:示值的±1.0%以內(nèi);
11、大變形分辨力(mm):0.008;
12、位移示值誤差:示值的±0.5%以內(nèi);
13、位移分辯力(μm):zui小0.01;
二、3D芯片粘接強(qiáng)度試驗 控制參數(shù)
1、力控速率調(diào)節(jié)范圍:0.005~5%FS/S;
2、力控速率控制精度:
當(dāng)速率<0.05%FS時,精度為設(shè)定值的±2%以內(nèi),
當(dāng)速率≥0.05%FS時,精度為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi);
3、變形速率控制范圍:0.005~5%FS/S;
4、變形速率控制精度:
當(dāng)速率<0.05%FS時,精度為設(shè)定值的±2%以內(nèi),
當(dāng)速率≥0.05%FS時,精度為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi);
5、橫梁移動速度(mm/min):常規(guī):0.001~500,zui高:1000;
6、橫梁速度相對誤差:
0.5mm/min以上速度可以控制在±0.2%,
0.5mm/min以下速度可以控制在±1%;
三、3D芯片粘接強(qiáng)度試驗 尺寸參數(shù)
1、有效試驗寬度(mm):550;
2、橫梁移動行程(mm):單空間600雙空間500;
3、主機(jī)尺寸(mm):
1000×650×1950(力值≤50kN,單空間)
1000×650×2100(力值 ≤50kN, 雙空間)、
1000×770×2120(100kN≤力值≤300kN,單空間)
1000×770×2300(100kN≤力值≤300kN,雙空間)
800×600×2300(500kN≤力值≤600kN,單空間)
800×600×2450(500kN≤力值≤600kN,雙空間)
4、電源(V/Hz):三相380/50;
5、功率(kW):2~7;
6、主機(jī)重量(kg):1200~2000。
3D芯片粘接強(qiáng)度試驗 測試參數(shù)
拉伸應(yīng)力拉伸強(qiáng)度
壓縮應(yīng)力壓縮強(qiáng)度
彎曲應(yīng)力彎曲強(qiáng)度
扯斷強(qiáng)度扯斷伸長率
剪切應(yīng)力剪切強(qiáng)度
定伸應(yīng)力定應(yīng)力伸長率
彈性模量(楊氏模量)屈服強(qiáng)度
定應(yīng)力力值 撕裂強(qiáng)度
任意點力值 任意點伸長率
抽出力 粘合力及取峰值計算值
壓陷硬度 拔出力穿刺力試驗
非比例屈服強(qiáng)度非比例延伸率
3D芯片粘接強(qiáng)度試驗 備注
1、性能特點詳細(xì)介紹見“設(shè)備建議書”;
2、各式夾具及伸長測量裝置等附件,依客戶需求配置;
3、空間結(jié)構(gòu)的使用或行程大小可根據(jù)用戶要求特殊訂制
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